传台积电拟在2023-2024年内将CoWoS-L技术投入商业化生产 2022-05-20 15:24 array(1) { [389358]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(9) "台积电" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,公司目前与HPC芯片客户合作,共同解决基板端问题,预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
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