沃格光电:Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目天门签约 2022-05-11 21:38 array(1) { [385833]=> array(2) { [2]=> array(5) { [0]=> string(12) "项目投资" [1]=> string(3) "LED" [2]=> string(15) "光学光电子" [3]=> string(12) "沃格光电" [4]=> string(15) "LED背光模组" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 沃格光电消息,5月11日上午,由江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目在天门市签约。根据协议,项目用地300亩,总投资30亿元,建设周期18个月。
请输入验证码