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联电近期购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆领域

  供应链透露,联电近期扩大第三代半导体布局,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂,瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向。报道称,联电先前第三代半导体布局,主要透过转投资联颖光电切入,锁定6英寸氮化镓产品,主要是考虑目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少。

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