高通将供应大众晶片 共同研发L4自驾平台 2022-05-06 10:18 array(1) { [383704]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(6) "高通" [1]=> string(6) "晶片" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 大众汽车(Volkswagen)旗下软件公司Cariad将采用高通(Qualcomm)的晶片,以研发自驾车的驾驶软件。
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