我的位置:首页>文章详情

SEMI:Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高 供给将持续吃紧

   SEMI日前公布数据显示,今年一季度,全球硅晶圆出货创下单季新高,出货面积达36.79亿平方英寸,环比增长1%,同比增长约10%。SEMI表示,半导体各个领域需求都在不断增长,晶圆供应将持续紧张。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论