SEMI:Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高 供给将持续吃紧 2022-05-05 14:52 array(1) { [383305]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(9) "出货量" [1]=> string(9) "半导体" [2]=> string(9) "硅晶圆" [3]=> string(9) "创新高" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 SEMI日前公布数据显示,今年一季度,全球硅晶圆出货创下单季新高,出货面积达36.79亿平方英寸,环比增长1%,同比增长约10%。SEMI表示,半导体各个领域需求都在不断增长,晶圆供应将持续紧张。
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