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华为公开芯片堆叠封装相关专利

  4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(TechWeb)

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