4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(TechWeb)
本网特约法律顾问:北京市中伦文德(青岛)律师事务所李维岳、马伟中、王文贵律师
山东照岳律师事务所 刘均、傅强、高峰律师
ICP备案号: 鲁ICP备:09091744-1互联网新闻信息服务许可证编号:37120180006鲁公网安备号:37021202000015
Copyright 2005 - 2014 青岛财经网 All Rights Reserved 版权所有 复制必究
请输入验证码