华为公开芯片堆叠封装相关专利 2022-04-06 15:46 array(1) { [372059]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "华为" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(TechWeb)
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