华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程 2022-03-28 17:28 array(1) { [369123]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "华为" } [4]=> array(1) { [0]=> string(27) "同花顺金融研究中心" } } } 同花顺金融研究中心 0 华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。(证券时报)
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