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华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

  华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。(证券时报)

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