国芯科技：已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司的芯片在电子身份证领域有应用

　　国芯科技在互动平台表示，公司已拥有14nmFinFET成功量产经验和40nmeFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。公司的云安全芯片具有先进的高速加解密性能和高速通信接口，产品可以广泛应用于云计算、大数据和智能存储等“东数西算”工程关键领域，具体主要应用于可信计算机、网络安全设备、安全存储设备以及身份认证和密码服务设备等。公司的芯片在电子身份证领域有应用，具体包含云安全芯片和端安全芯片，具有身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部门安全认证。