苹果5G调制解调器芯片封测或多家分食　日月光积极洽谈中

　　据DIGITIMES报道，苹果(Apple)自研芯片计划持续往射频(RF)系统推进，包括如2023年版本的5G调制解调器芯片以及配套RF接收器(RF transceiver)IC，除台积电先进制程持续夺下大单外，先前传出苹果自行开发调制解调器芯片后段封测，由外商Amkor先行进入后段封测的认证阶段。近期IC封测供应链也透露，全球封测龙头日月光投控与旗下硅品正就为苹果5G调制解调器芯片提供封测服务展开谈判。