高通5G旗舰芯片传转单台积

　　市场消息：因生产品质考量,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产，最快4月出货,预计第3季放量，助攻台积电先进工艺接单。台积电一向不评论单一客户讯息。对于传出5G旗舰芯片从三星转单到台积电，高通也不予置评。