兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。(e公司)
兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。(e公司)
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