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兴森科技:FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建

  兴森科技表示,ABF载板是公司未来的战略方向,公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建,团队具备建厂及量产能力,但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性,如能实现突破将为公司带来新的利润增长点,公司将控制投资节奏,降低投资风险。(e公司)

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