东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能

　　东芝今天宣布，将在其主要的分立半导体生产基地(石川县的加贺东芝电子株式会社)新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷生产时，东芝的功率半导体产能将达到2021财年的2.5倍