芯原股份董事长兼总裁戴伟民在接受记者采访时表示,公司与全球领先的互联网企业合作,正在定制一颗包含芯原核心IP的AR眼镜芯片。“超低功耗等特征对IP定制的设计能力和接口适配有着较高的要求,未来市场需求比较大。IP芯片化和芯片平台化将是行业长期发展趋势。”(科创板日报)
芯原股份董事长兼总裁戴伟民在接受记者采访时表示,公司与全球领先的互联网企业合作,正在定制一颗包含芯原核心IP的AR眼镜芯片。“超低功耗等特征对IP定制的设计能力和接口适配有着较高的要求,未来市场需求比较大。IP芯片化和芯片平台化将是行业长期发展趋势。”(科创板日报)
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