索尼扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS组件

　　晶圆代工龙头台积电与CMOS影像传感器(CIS)大厂日本索尼(Sony)扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，索尼为了因应苹果2022年新款iPhone14Pro智能型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS组件，其中画素层(pixel layer)芯片将首度交由台积电生产。索尼在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并首度将画素层芯片交给台积电生产。