天风国际分析师郭明錤发布报告称，每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。
天风国际分析师郭明錤发布报告称，每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。
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