TrendForce集邦咨询：零部件缺料状况持续冲击整机出货，PC及笔电端受影响程度最低

　　根据TrendForce集邦咨询调查显示，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程1Xnm~180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。