中信建投：关注半导体/消费电子后期基本面超预期可能性

　　中信建投指出，下游需求分化，IGBT/汽车电子领域需求预计更旺盛。11月集成电路产量同比达11.9%，环比仅小幅增长。下游产品需求呈现分化，其中新能源车/智能手机/物联网景气上行，PC/光电子器件景气略有回落。产业链上，11月北美半导体设备出货额同比仍达50.6%，同比继续上行，维持高景气不变；国内半导体设备进口额同比仍处于上行通道，高景气有望持续至22年上半年；晶圆方面，随晶圆厂产能陆续投放，后续产能紧缺效应或将继续边际缓解，涨价潮或达尾声，但近期联电再度涨价，关注后期基本面超预期可能性。