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中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片

  1月5日,记者从中国信科集团获悉,近日,中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越,为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。(21世纪经济报道)

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