沃尔德1月4日在互动平台表示，微钻刀具是公司新研发的产品之一，主要用于半导体配套部件、新一代5G基站高端陶瓷、高晶玻璃及碳化硅等部件精密精微的深孔加工，已成功研发、测试并生产金刚石直径0.45mm-0.9mm系列微钻产品，已开始满足部分客户需求。
沃尔德1月4日在互动平台表示，微钻刀具是公司新研发的产品之一，主要用于半导体配套部件、新一代5G基站高端陶瓷、高晶玻璃及碳化硅等部件精密精微的深孔加工，已成功研发、测试并生产金刚石直径0.45mm-0.9mm系列微钻产品，已开始满足部分客户需求。
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