深科技接受特定对象调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房于今年6月底封顶,于10月下旬完成首线设备搬入,并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
深科技接受特定对象调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房于今年6月底封顶,于10月下旬完成首线设备搬入,并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
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