台积将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

　　12月22日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2021)上，台积电(中国)总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球表示台积电从今年开始大幅提升资本开支，在2021年-2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。