我的位置:首页>文章详情

上海新阳:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

  上海新阳公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论