博世启动碳化硅芯片大规模量产计划

　　博世集团微信公众号发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能。博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。