国际半导体产业协会(SEMI)周四(12月2日)公布第三季度全球半导体制造设备出货金额达到268亿美元,季度环比增长8%,已经连续五个季度创下了历史新高,其中,中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。按照公司来看,三季度,台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出,半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元,季度环比增长45%,同比增长54%。另外,中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元,位列第二,韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大报道提设备出货市场。
国际半导体产业协会(SEMI)周四(12月2日)公布第三季度全球半导体制造设备出货金额达到268亿美元,季度环比增长8%,已经连续五个季度创下了历史新高,其中,中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。按照公司来看,三季度,台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出,半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元,季度环比增长45%,同比增长54%。另外,中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元,位列第二,韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大报道提设备出货市场。
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