联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片 ©原创 2021-11-19 10:16 0 今日，联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。
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