记者获悉，10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。(e公司)
记者获悉，10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。(e公司)
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