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晶盛机电:拟定增募资不超57亿元

  晶盛机电:拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

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