2021年10月24日,IOTE2021第十六届国际物联网展深圳站,高新兴科技集团旗下高新兴物联正式发布新款NB-IoT模组产品GM122。GM122采用了国产芯平台,采用了LCC15.8*17.7mm主流封装方案,AT指令集兼容业内主流的NB-IoT平台。(高新兴科技集团)
2021年10月24日,IOTE2021第十六届国际物联网展深圳站,高新兴科技集团旗下高新兴物联正式发布新款NB-IoT模组产品GM122。GM122采用了国产芯平台,采用了LCC15.8*17.7mm主流封装方案,AT指令集兼容业内主流的NB-IoT平台。(高新兴科技集团)
请输入验证码