润禾材料：拟发行可转债募资不超过3.1亿元 ©原创 2021-10-18 19:11 0 润禾材料：拟发行可转债募资不超过3.1亿元，用于35kt/a有机硅新材料项目(一期)、8kt/a有机硅胶黏剂及配套项目和补充流动资金。
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