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润禾材料:拟发行可转债募资不超过3.1亿元

  润禾材料:拟发行可转债募资不超过3.1亿元,用于35kt/a有机硅新材料项目(一期)、8kt/a有机硅胶黏剂及配套项目和补充流动资金。

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