中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

　　中国长城消息，其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。