台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发 ©原创 2021-09-23 16:11 0 9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。(澎湃新闻)
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