高新兴物联GM510-V3模组量产发布

　　近期，高新兴科技集团旗下高新兴物联宣布：基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布，进入规模量产阶段。采用GM510模组家族的全面兼容化封装，GM510-V3集成了最新款ASR1803平台方案，软硬件功能进一步扩展，增强了GM510系列的产品实力，在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲的竞争力，助力行业客户的4G终端产品走向广阔的全球市场。