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中芯国际持续扩产 半导体设备材料产业迎增长新机遇

  9月3日午间,中芯国际公告,公司将成立合资公司投资88.7亿美元(约合人民币570亿元),建设月产能10万片的12英寸晶圆厂,聚焦于28纳米及以上技术节点的晶圆代工服务等。有业内人士表示,中芯国际扩产将有力带动半导体设备、材料产业快速成长。晶圆厂扩产,近八成资本开支将用到购买设备上,这将给国产半导体设备、材料带来新的增量市场,已经具有成熟产品的上市公司将迎来强劲增长机遇。(上海证券报)

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