芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本 ©原创 2021-08-20 13:59 0 从芯和半导体获悉，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，该公司发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。(观察者网)
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