我的位置：首页>文章详情

芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本

©原创 2021-08-20 13:59 0

　　从芯和半导体获悉，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，该公司发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。(观察者网)

点赞 0 发长微博

相关阅读

评论一下

评论