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大连金普新区与正威集团达成总投资300亿元合作协议

  近日,大连金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。根据协议,双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地,同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台,并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策,建设临港产业工贸集聚地。(大连日报)

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