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晶圆代工大厂二度上调全年ASP增幅预估

  有供应链消息称,由于晶圆代工成熟制程产能紧缺,报价不断上涨,已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求,并二度上调了全年ASP(平均单价)增幅预估。供应链人士预计,通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨。(国际电子商情)

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