日本住友电木计划将其中国子公司半导体封装产能提高50%

　　日本住友电木27日宣布，将投资25亿日元在其中国子公司苏州住友电木建设一条新生产线，提高其50%的半导体封装产能，从目前的1200吨提高到1800吨。新生产线将于今年年底完成，目标在2022年初开始运营，并向中国国内市场发货。住友电木在全球以及中国半导体封装市场都占有40%的份额。(日经新闻)