宅经济续强加上车用市况热络,半导体封测持续供不应求。IC设计业者透露,目前以为控制器(MCU)封装产能最为吃紧(最小下单量从年初到近期,足足翻了五倍),使得本季MCU封装涨幅最大、达15%。记忆体封装需求也旺,不仅取消对客户的折让,也动态调整价格,带旺日月光投控、超丰、南茂、力成等业者营运。(中国台湾经济日报)
宅经济续强加上车用市况热络,半导体封测持续供不应求。IC设计业者透露,目前以为控制器(MCU)封装产能最为吃紧(最小下单量从年初到近期,足足翻了五倍),使得本季MCU封装涨幅最大、达15%。记忆体封装需求也旺,不仅取消对客户的折让,也动态调整价格,带旺日月光投控、超丰、南茂、力成等业者营运。(中国台湾经济日报)
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