中信证券最新研报指出，针对当前半导体行业现状，行业缺货在Q3或达到高峰，Q4部分芯片缺货可能逐步有所缓解，手机、AIoT持续拉动后续需求，例如鸿蒙系统的推出是终端大厂为了打通AIoT生态所做的布局，有望在未来带动AIoT领域的需求爆发。
中信证券最新研报指出，针对当前半导体行业现状，行业缺货在Q3或达到高峰，Q4部分芯片缺货可能逐步有所缓解，手机、AIoT持续拉动后续需求，例如鸿蒙系统的推出是终端大厂为了打通AIoT生态所做的布局，有望在未来带动AIoT领域的需求爆发。
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