意法半导体宣布与Tower半导体联手建设意大利300毫米晶圆厂 ©原创 2021-06-24 13:12 0 意法半导体与Tower半导体今天宣布达成协议，将联手加快意大利Agrate R3300毫米晶圆厂投产速度。该工厂预计将在今年晚些时候完成设施安装，并在2022年下半年开始生产。(意法半导体官网)
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